Новости

background image

Lewei Microelectronics принимает участие в глобальной выставке материалов для полупроводников с целью расширения международной партнерской сети

2026-08-03

Команда отдела продаж и техническая команда Kunshan Lewei Electronics недавно приняли участие в известной международной выставке материалов для полупроводников, представив полный ассортимент продукции, включающий полированные пластины размером от 2 до 12 дюймов, термические оксидные пластины и многослойные SOI пластины для профессиональных покупателей со всего мира из сфер производства чипов, академических исследований и дистрибуции полупроводников. На нашем стенде были представлены физические образцы пластин, брошюры с техническими характеристиками и демонстрации готовых кейсов применения, что помогло зарубежным посетителям наглядно понять нашу точность производства и возможности индивидуального изготовления.


В ходе выставки наши инженеры провели углубленные технические обмены с дистрибьюторами пластин, производителями MEMS-сенсоров, предприятиями силовой электроники и академическими исследовательскими институтами из Европы, Юго-Восточной Азии и Северной Америки. Большая часть посетителей выразила сильный интерес к нашим гибким возможностям кастомизации, которые поддерживают регулируемые размеры пластин, настраиваемую толщину оксидного слоя и индивидуальные спецификации легирования для соответствия уникальным требованиям проектов. Несколько клиентов поделились своими давними проблемами с закупками: крупные производители основных пластин устанавливают жесткие высокие минимальные объемы заказов и не готовы идти на мелкосерийную разработку для прототипного тестирования; гибкая и адаптивная производственная модель Lewei идеально заполняет эту давно существующую рыночную нишу для низкообъемных заказов на индивидуальные пластины.


После личных деловых и технических переговоров было зафиксировано несколько предварительных намерений о сотрудничестве, охватывающих испытания образцов, годовые рамочные соглашения на массовые закупки и совместные технические проекты по разработке новых продуктов из пластин. Для дальнейшего расширения глобального бизнес-присутствия компания планирует участие еще в трех зарубежных отраслевых выставках в оставшуюся часть текущего календарного года. Эти офлайн-мероприятия помогут нам укрепить тесные партнерские связи с участниками цепочки поставок на дополнительных региональных рынках, продолжая поставлять стабильные, высокопроизводительные индивидуальные решения по пластинам для клиентов полупроводниковой промышленности по всему миру.