Глобальная автомобильная полупроводниковая промышленность сохраняет устойчивый рост благодаря быстрому распространению электромобилей и постоянному развитию технологий интеллектуального вождения. Современные новые энергетические автомобили используют большое количество силовых управляющих микросхем, автомобильных микроконтроллеров, радарных MEMS-датчиков и бортовых вычислительных чипов, все из которых опираются на высокопроизводительные подложки из пластин в качестве основных материалов. Автомобильные микросхемы имеют чрезвычайно строгие стандарты долговременной надежности для характеристик подложек, что создает сильный и устойчивый рост спроса на высококачественные термические оксидные пластины и SOI-пластины по всей цепочке поставок автомобильной промышленности.
Для силовых автомобильных микросхем и MEMS-датчиков, используемых в моторных отсеках, системах управления аккумуляторами и модулях автономного вождения, пластины должны обладать отличной диэлектрической изоляцией, высокой радиационной стойкостью и стабильной структурой термического оксидного слоя, чтобы выдерживать суровые условия эксплуатации, включая резкие перепады температуры, частые колебания напряжения, механические вибрации и длительное воздействие внешней среды. Массово производимые стандартные коммерческие пластины разрабатываются для потребительской электроники и не могут удовлетворить эти строгие требования к долговечности автомобильного класса. По этой причине проектные организации и производители компонентов для автомобильных микросхем все чаще закупают настраиваемые пластины у специализированных поставщиков с возможностями технологического производства, чтобы обеспечить квалифицированные характеристики подложек.
